根據一家市場調查機構的報告,到2011年,可印刷RFID智能標簽市場將達到11億美元,到那時全球智能包裝市場將達到48億美元。
根據一位美國顧問對在電子學、生物醫(yī)學、能量學和特種材料工業(yè)中的納米技術的研究。智能包裝包括集成的印刷電路,如RFID標簽或者其他傳感器,可以提供可掃描能力或者產品相關信息。RFID標簽整合進入標裝,能夠提供一種可接受的價格,將RFID標簽應用于成品的包裝。
盡管如此,調查者的報告仍然發(fā)出警告,在印制標簽的材料和印刷機械方面都需要進行重大改進。報告也討論了在壓電原料、有機光電和薄膜電池方面的進步將有助于改進一些智能標簽應用所需要的能源。



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